Жорсткія друкаваныя платы і HDI
-
ПХБ прамысловага кантролю FR4 з 26-слаёвым зенкерам з залатым пакрыццём
Базавы матэрыял: FR4 TG170
Таўшчыня друкаванай платы: 6,0+/-10% мм
Колькасць слаёў: 26 л
Таўшчыня медзі: 2 унцыі для ўсіх слаёў
Апрацоўка паверхні: Пакрыццё золатам 60U”
Паяльная маска: Глянцавая зялёная
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: зенковка, залатое пакрыццё, цяжкая дошка
-
Прататып друкаваных поплаткаў ЧЫРВОНАЯ маска для прыпоя з зубчастымі адтулінамі
Базавы матэрыял: FR4 TG140
Таўшчыня друкаванай платы: 1,0+/-10% мм
Колькасць слаёў: 4 л
Таўшчыня медзі: 1/1/1/1 унцыі
Апрацоўка паверхні: ENIG 2U”
Паяльная маска: Глянцавая чырвоная
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: Pth паўадтуліны па краях
-
Хуткая апрацоўка паверхні друкаванай платы HASL LF RoHS
Базавы матэрыял: FR4 TG140
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 2 л
Таўшчыня медзі: 1/1 унцыі
Апрацоўка паверхні: HASL-LF
Паяльная маска: белая
Шаўкаграфія: чорны
Спецыяльны працэс: стандартны
-
Печатная плата хуткага павароту для святлодыёдных ліхтароў аўтамабіляў з новай энергіяй
Базавы матэрыял: FR4 TG140
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 2 л
Таўшчыня медзі: 1/1 унцыі
Апрацоўка паверхні: HASL-LF
Паяльная маска: белая
Шаўкаграфія: чорны
Спецыяльны працэс: стандартны
-
Падсвятленне друкаваных поплаткаў для электрамабіляў BYD
Базавы матэрыял: FR4 TG140
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 2 л
Таўшчыня медзі: 1/1 унцыі
Апрацоўка паверхні: HASL-LF
Паяльная маска: глянцавы чорны
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: стандартны,
-
Прататып двухбаковай друкаванай платы FR4 TG140 PCB з кантролем імпедансу
Базавы матэрыял: FR4 TG140
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 2 л
Таўшчыня медзі: 1/1 унцыі
Апрацоўка паверхні: HASL-LF
Паяльная маска: Глянцавая зялёная
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: стандартны
-
Плата прататыпа апрацоўкі друкаванай платы 94v-0 Безгалогенная друкаваная плата
Базавы матэрыял: FR4 TG140
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 2 л
Таўшчыня медзі: 1/1 унцыі
Апрацоўка паверхні: HASL-LF
Паяльная маска: Глянцавая зялёная
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: стандартная друкаваная плата без галагенаў
-
Мультыдрукаваныя платы сярэдзіны TG150 8 слаёў
Базавы матэрыял: FR4 TG150
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 8 л
Таўшчыня медзі: 1 унцыя для ўсіх слаёў
Апрацоўка паверхні: HASL-LF
Паяльная маска: Глянцавая зялёная
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: стандартны
-
Прамысловая друкаваная плата электронікі Высокая друкаваная плата TG170 12 слаёў ENIG
Базавы матэрыял: FR4 TG170
Таўшчыня друкаванай платы: 1,6+/-10% мм
Колькасць слаёў: 12 л
Таўшчыня медзі: 1 унцыя для ўсіх слаёў
Апрацоўка паверхні: ENIG 2U”
Паяльная маска: Глянцавая зялёная
Шаўкаграфія: белы
Спецыяльны працэс: стандартны
-
Карыстальніцкая 8-слаёвая друкаваная плата Immersion Gold Board
Шматслойныя друкаваныя платы - гэта друкаваныя платы з больш чым двума пластамі, часта больш чым трыма.Яны могуць быць розных памераў ад чатырох слаёў да дванаццаці і больш.Гэтыя пласты ламінуюцца разам пад высокімі тэмпературамі і ціскам, што гарантуе, што паміж пластамі не затрымліваецца паветра і што спецыяльны клей, які выкарыстоўваецца для змацавання дошак разам, належным чынам расплавіцца і зацвярдзее.
-
Нестандартная 2-слаёвая жорсткая друкаваная плата з чырвонай прыпойнай маскай
Двухбаковая друкаваная плата ў асноўным вырашае схему складанай канструкцыі і абмежаванні плошчы, з абодвух бакоў платы ўстаноўлены кампаненты, двухслаёвая або шматслаёвая правадка. Двухбаковыя друкаваныя платы часта выкарыстоўваюцца ў гандлёвых аўтаматах, мабільных тэлефонах, сістэмах КБС , узмацняльнікі, сістэмы асвятлення і прыборныя панэлі аўтамабіляў.Двухбаковыя друкаваныя платы лепш за ўсё падыходзяць для больш высокіх тэхналогій, кампактных электронных схем і складаных схем.Яго прымяненне надзвычай шырокае, а кошт невысокая.
-
Нестандартная 10-слаёвая друкаваная плата HDI з цяжкім золатам
Плата HDI звычайна сустракаецца ў складаных электронных прыладах, якія патрабуюць выдатнай прадукцыйнасці пры захаванні месца.Прыкладанні ўключаюць мабільныя / сотавыя тэлефоны, прылады з сэнсарным экранам, партатыўныя кампутары, лічбавыя камеры, сеткавую сувязь 4/5G і ваенныя праграмы, такія як авіёніка і разумныя боепрыпасы.
